VIABLUE Solder Wire 1 mm 100 g
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Typ: Silberlot mit 4% Silberanteil Zusammensetzung: SnAg4.0Cu0.7CoGe | Schmelzpunkt: bei 230°C | Durchmesser: 1 mm Für feine und homogene Gefüge durch Zugabe von Kobalt Vermeidung von Krätzebildung dank Zugabe von Germanium Enthält ein hocheffizientes Flussmittel für bestmögliches Fließverhalten
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