Thermal Grizzly Minus Pad 8 120x20 Wärmeleitpad

Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad, das mit Metall-Oxiden gefüllt ist und dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit aufweist. Es fungiert als weicher GapFiller, der leicht haftet, sich aber auch wieder einfach entfernen lässt. Es ist elektrisch isolierend und entfaltet bereits bei geringem Anpressdruck eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Das Pad wird in verschiedenen elektrischen Komponenten eingesetzt, etwa in PCs, Notebooks, LED- und LCD-Geräten, Halbleitern und Transformatoren. Insbesondere beim Overclocking von Computern dient es für RAM, CPUs und GPUs; generell eignet es sich für Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper verwendet wird, oder größere Luftspalten und unebene Oberflächen zu überbrücken sind.

Eigenschaften

• Weicher GapFiller mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Keramisches Silikon mit Nano-Aluminiumoxid
• Leicht haftend und gleichzeitig leicht entfernbar
• Elektrisch isolierend
• 8 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit auch bei geringem Anpressdruck

Anwendung

Es kommt in elektrischen Komponenten wie PCs, Notebooks, LED- und LCD-Geräten, Halbleitern und Transformatoren zum Einsatz. Besonders beim Overclocking dienen RAM, CPUs und GPUs der Wärmeableitung. Das Pad eignet sich allgemein für Anwendungen, in denen kein Wärmeleitpaste verwendet wird oder bei großen Luftspalten bzw. unebenen Oberflächen. Die flexible Struktur ermöglicht das Ausgleichen kleiner Lücken und eine effektive Wärmeleitung zwischen den Bauteilen.