Thermal Grizzly Putty Pro 100 g Wärmeleitpaste

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Thermal Grizzly Pro Wärmeleitpaste. Steigern Sie die Leistung Ihres PCs mit der THERMAL GRIZZLY Pro Wärmeleitpaste. Entwickelt für Profis, Gamer und Kreative, liefert diese in Deutschland hergestellte Paste eine außergewöhnliche Wärmeableitung für CPUs und GPUs. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit schafft eine ultraeffiziente Verbindung zwischen Komponenten und Kühlern, verhindert Drosselung und sorgt für Stabilität selbst unter hoher Last. Die fortschrittliche Formel garantiert langfristige Zuverlässigkeit und widersteht Austrocknung und Rissbildung. Nicht leitend und nicht korrosiv, gewährleistet sie die Sicherheit der Komponenten. Einfach mit dem mitgelieferten Spatel für optimale Abdeckung aufzutragen. Erzielen Sie Spitzenleistung und Langlebigkeit für Ihre Hardware. THERMAL GRIZZLY Pro WärmeleitpasteEntfesseln Sie das volle Potenzial Ihrer Hochleistungskomponenten mit der THERMAL GRIZZLY Pro Wärmeleitpaste, der ultimativen Lösung für thermisches Management auf professionellem Niveau. Entwickelt in Deutschland für PC-Enthusiasten, Overclocker und Content Creator, die nur das Beste verlangen, sorgt diese Paste dafür, dass Ihr System auch unter extremsten Arbeitslasten kühler, leiser und stabiler läuft. Maximieren Sie die Leistung und Lebensdauer Ihrer Hardware, indem Sie eine überlegene Wärmeableitung von Ihrer CPU oder GPU zu Ihrer Kühllösung erzielen.Außergewöhnliche thermische LeistungErleben Sie eine dramatische Verbesserung der Systemtemperaturen. Die THERMAL GRIZZLY Pro Wärmeleitpaste ist mit einer außergewöhnlich hohen Wärmeleitfähigkeit konzipiert und bildet eine ultra-effiziente thermische Brücke zwischen dem integrierten Wärmeverteiler (IHS) Ihrer Komponente und der Basis Ihres Kühlkörpers oder Wasserblocks. Diese bemerkenswerte Wärmeübertragungsfähigkeit ist entscheidend, um die von modernen Prozessoren und Grafikkarten mit hoher TDP erzeugte Wärme zu bändigen, was Ihnen ermöglicht, höhere Taktfrequenzen zu erzielen, Thermal Throttling zu verhindern und ein konstant reibungsloses und reaktionsschnelles Computererlebnis zu genießen. Egal, ob Sie intensive Gaming-Marathons, 4K-Videorendering oder kompetitives Overclocking betreiben, diese Paste bietet den thermischen Spielraum, den Sie brauchen, um die Nase vorn zu haben.Entwickelt für langfristige Stabilität und ZuverlässigkeitWenn es um die Systemwartung geht, ist Zuverlässigkeit von größter Bedeutung. Diese Paste verfügt über eine fortschrittliche Formel, die speziell für eine außergewöhnliche Langzeitstabilität entwickelt wurde. Sie widersteht Austrocknung, Rissbildung oder Trennung über lange Nutzungsperioden, selbst bei kontinuierlich hohen Betriebstemperaturen. Dies gewährleistet, dass die thermische Leistung, die Sie am ersten Tag erhalten, auch über Jahre hinweg zuverlässig bleibt und die Notwendigkeit häufiger Neuapplikationen reduziert. Ihre nicht elektrisch leitenden und nicht korrosiven Eigenschaften bieten vollständige Sicherheit für alle Ihre empfindlichen elektronischen Komponenten und geben Ihnen während der Anwendung und des Betriebs absolute Sicherheit.Einfache und präzise AnwendungEine perfekte Anwendung ist einfach und sauber. Die sorgfältig abgestimmte Viskosität der Paste ermöglicht ein einfaches Verteilen in einer dünnen, gleichmäßigen Schicht, ohne die Unordnung, die mit flüssigeren Lösungen verbunden ist. Jede Packung enthält einen speziell entwickelten Applikator-Spatel, mit dem Sie eine optimale Oberflächenabdeckung für maximale Wärmeübertragung erzielen können. Dieses benutzerfreundliche Design macht sie zur idealen Wahl sowohl für erfahrene Systembauer als auch für erstmalige Upgrader, die professionelle Ergebnisse erzielen möchten. Kompatibel mit allen gängigen Kühlmethoden, einschließlich Luftkühlern, All-in-One (AIO)-Flüssigkühlern und Custom-Wasserkühlkreisläufen, ist sie die vielseitigste und effektivste Wahl unter den Hochleistungs-Wärmeleitpasten.---Technische Spezifikationen:* Viskosität: 120-170 Pas* Dichte: 3.7 g/cm³* Wärmeleitfähigkeit: 12.5 W/m·K* Thermischer Widerstand: 0.0032 K/W* Elektrische Leitfähigkeit: 0 pS/m* Betriebstemperaturbereich: -250 °C bis +350 °C* Anwendung: CPUs, GPUs, ICs, Konsolen* Farbe: Grau* Langzeitstabilität: Hoch* Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitend. tradeinn Techinn

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THERMAL PUTTY FÜR GPU- UND PCB-ANWENDUNGEN TG Putty Basic wurde als Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads für Grafikkarten und PCB-Komponenten entwickelt ÜBERRAGENDE WÄRMELEITFÄHIGKEIT UND FLEXIBLE ANWENDUNG Als leicht aufzutragender Gap-Filler gleicht die Thermoknete Höhenunterschiede aus und eignet sich ideal für Umbauten und Pad-Ersatz IDEAL FÜR GRAFIKKARTEN-UMBAUTEN UND KÜHLMITTEL WECHSEL Unterstützt den Austausch mehrerer Wärmeleitpad-Stärken bei VRAM-, VRM- und weiteren PCB-Bereichen GLEICHT 0,2 BIS 3,0 MM AUS Entwickelt für Anwendungen zwischen PCB und Kühler oder Backplate und für großflächiges Auftragen mit den beiliegenden Spachteln ELEKTRISCH NICHTLEITEND FÜR MEHR ANWENDUNGSSICHERHEIT Geeignet für sensible Komponenten auf Grafikkarten, jedoch nicht für CPUs, Direct Die oder direkt auf dem Grafikchip

Alternate

TG Putty von Thermal Grizzly ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragendes und flexibles Füllmaterial gleicht es von 0,2 bis 3,0 mm Höhenunterschiede aus und eignet sich somit ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Ansonsten würden mehrere Arten von Wärmeleitpads in unterschiedlichen Höhen zum Einsatz kommen.